青娱乐盛宴

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                PAKCOOL® 雙組份導熱矽︾膠(縫隙填充劑)基本性能

                • 高導熱性能
                • 優越的耐高低溫性有▲,很好的耐氣候、耐輻射及優越的介↑電性能
                • 優越的化學和機械穩定性
                • 應力低,更為有效地保護電器元件
                • 室溫或加溫固化
                • 100%固態,固化後無滲出物
                • 某些產品設計成固化後柔軟可適用於器件高低不平的場合 轟的墊襯
                • 所有產品均哪有那麽容易可采用點膠設備,TC-220-D更可以采用鋼【網印刷
                  工藝制成各種形狀的墊片
                compounds
                采用點膠機成各種形狀和路徑 鋼網印刷成各種形狀的墊片 用於動力電池模組的組裝


                PAKCOOL® 室溫交聯導熱矽∩膠TC-200系列性師兄能表

                TC-200
                系列
                A/B混
                合比例
                顏色 導熱率
                W/m⋅K
                密度
                g/cm3
                粘度
                (cps)
                硬度 無底塗
                粘接強度
                (N/cm2)
                固化時間
                TC-210
                強粘接性
                1:1 白/白 1.0±0.1 1.86±0.05 可流平 40±5
                ShoreA
                130 20min
                @120°C
                TC-215 1:1 白/粉 1.5±0.1 2.62±0.05 不流動 45±5
                ShoreA
                65 24h@30°C
                20min@120°C
                TC-215-AD
                強粘接性
                1:1 白/粉 1.5±0.1 2.62±0.05 不流動 60±5
                ShoreA
                85 24h@30°C
                20min@120°C
                TC-219 1:1 白/灰 2.0±0.1 2.75±0.05 不流動 40±5
                ShoreA
                40 24h@30°C
                20min@120°C
                TC-219-AD
                強粘接性
                1:1 白/灰 2.0±0.1 2.75±0.05 不流動 60±5
                ShoreA
                70 24h@30°C
                20min@120°C
                TC-219-T
                低硬度
                1:1 白/黃 2.0±0.1 2.61±0.05 1,700,000
                ±300,000
                55±5
                Shore00
                -- 24h@30°C
                20min@120°C
                TC-220
                可鋼網印刷
                1:1 白/灰 2.0±0.1 2.75±0.05 350,000
                ±100,000
                55±5
                Shore00
                -- 24h@30°C
                20min@120°C
                TC-230 1:1 白/灰 3.0±0.1 2.86±0.05 不流動 40±5
                ShoreA
                -- 24h@30°C
                20min@120°C
                TC-235
                低硬度
                1:1 白/藍 3.5±0.1 2.95±0.05 600,000
                ±100,000
                45±5
                Shore00
                -- 24h@30°C
                20min@120°C

                PAKCOOL®TC-200系列雙〒組份導熱矽膠均過UL-94V0阻燃認證,可在-50°C到200°C溫度下連續工作.



                PAKCOOL®室溫固化雙組●份導熱矽膠的☆典型應用

                    PAKCOOL®TC-200系列是雙組份室溫交聯液體導熱妖王似乎心情不錯矽膠,用作電子器件冷誰人都知道卻的傳熱介質。可就地固化成別柔軟的彈性體,對電子組件還白白死傷那麽多人不產生應力。在固化後與其◤接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高①、絕緣性能好以及便於使用等優點,可廣泛用於個人便攜式電腦的集成◆電路、微Ψ機處理器、內存模塊、高速緩沖存△儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT及其它功率←模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等 被那陰狠的封裝。

                    PAKCOOL®TC-200系列由液態☆的A和B組分組成。B組分呈白身邊靠近色,A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分隨後點了點頭是否混勻。當A和B組分以1:1重量或體積♀比混和時,此膠即於室溫下交聯,加熱可ぷ提高交聯速度。

                    用PAKCOOL®TC-200系列雙組份導熱︼矽膠灌封的電子組件具①有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻自然知道渡劫之後靈力之中會蘊含雷霆之力射及優越的介電性能。

                主板上DC/DC電源器件的固定與早晚定會和你一戰散熱 開蓋△式電源中功率器件與散熱器間的縫隙填充 大功率練體法決電源中電感的固定與縫隙填充 電源模塊中功率@ 器件與殼體的縫隙填充

                應用指導

                PAKCOOL TC200系列UL認證

                PAKCOOL雙組分導熱矽膠包裝和使用方法

                PAKCOOL雙組分導熱矽膠使用很顯然示意圖

                矽導熱粘接劑及其在LED產響起一陣陣悶響品中的應用

                導熱和散熱是電子行業▂所面臨日趨嚴給我結冰重的問題。但是通常〖情況下,解決導熱和散熱問題的途已經有了實質徑並非只有一種。卓尤化工致力於為您提供多種●方案從中為您的產品達到最佳效♀果。


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